كابلات Active Direct Attach Copper (ACC) بسرعات ‎100G‎ و‎200G‎

روابط عالية الإنتاجية لأنظمة Leaf-Spine و AI Racks

ملخص

توفر عائلة NSComm 100G/200G Active Direct Attach Copper (ACC) اتصالاً نحاسياً عالي السرعة ومنخفض زمن الاستجابة لمراكز البيانات الحديثة وبيئات الذكاء الاصطناعي/الحوسبة عالية الأداء. باستخدام كابلات نحاسية ثنائية المحور مع موصلات QSFP مدمجة، توفر ACC بديلاً سهلاً وسريعاً لأجهزة الإرسال والاستقبال الضوئية وأسلاك التوصيل الليفية، مما يجعلها مثالية للتوصيلات داخل الرفوف وبين الرفوف المجاورة حيث تُعدّ التكلفة والبساطة وزمن الاستجابة عوامل مهمة.

تُستخدم كابلات ACC بسرعة 100 جيجابت و200 جيجابت عادةً لتوصيل الخوادم/وحدات معالجة الرسومات بمفاتيح ToR (الطرفية)، ولإنشاء روابط قصيرة المدى داخل بنى Leaf-Spine. كما تُساعد كابلات ACC الفرعية على تقسيم المنافذ عالية السرعة لتتوافق مع نقاط النهاية بسرعة 50 جيجابت/25 جيجابت أثناء عمليات الترقية.

توافق واسع (إنفيديا - الأولى لـ 200G)

• 100G QSFP28 ACC تتوفر الطرازات بخيارات ترميز متعددة البائعين، مما يجعلها مناسبة لمنصات التبديل وبطاقات الشبكة المتنوعة.

• 200G QSFP56 ACC تركز النماذج على NVIDIA/Mellanox لشبكات الذكاء الاصطناعي السائدة اليوم، مع الاستمرار في دعم خيار عام عند الحاجة.

إذا كنت غير متأكد من الترميز الذي يجب اختياره، فيمكن لمهندسينا تأكيد الخيار الصحيح لطرازات المحول/بطاقة الشبكة/وحدة معالجة البيانات الخاصة بك.

حدود المنتج

تتضمن هذه المجموعة تصميمات مباشرة وتصميمات قابلة للفصل لتسهيل الاستخدام العملي:

1. 100G QSFP28 ACC (حتى 9 أمتار)

خيار قياسي للوصلات بين الأوراق، والخوادم إلى ToR، ووصلات التبديل القصيرة بسرعة 100 جيجابت.

2. منفذ توصيل QSFP28 بسرعة 100 جيجابت إلى 2×50 جيجابت (حتى 9 أمتار)

يستخدم لتوصيل منفذ 100G واحد بمنفذين 50G - وهو أمر رائع للترقيات المرحلية وكفاءة المنفذ.

3. منفذ SFP28 من 100G إلى 4×25G (يصل مداه إلى 9 أمتار)

مثالي لتقسيم وصلة QSFP28 واحدة بسرعة 100 جيجابت إلى أربع وصلات SFP28 بسرعة 25 جيجابت، ويستخدم عادة للوصول إلى الخوادم عالية الكثافة.

4. 200G QSFP56 ACC (حتى 7 أمتار) - NVIDIA/Mellanox Focus

تم تصميمها لرفوف الذكاء الاصطناعي والشبكات من الجيل التالي حيث تعتبر تقنية 200G هي اللبنة الأساسية لمجموعات وحدات معالجة الرسومات والتجميع عالي الإنتاجية.

5. منفذ توصيل QSFP56 بسرعة 200 جيجابت إلى 2×100 جيجابت (يصل مداه إلى 7 أمتار) - يدعم تقنية InfiniBand HDR

مصمم لتقسيم منفذ 200G واحد إلى منفذين 100G، ويستخدم غالبًا لتوصيل منافذ محول 200G بعقد/بطاقات شبكة 100G في بيئات الذكاء الاصطناعي/الحوسبة عالية الأداء.

الفوائد الرئيسية

• زمن استجابة منخفض للغاية: الربط الكهربائي المباشر - ممتاز لحركة البيانات بين الشرق والغرب في مجال الذكاء الاصطناعي/الحوسبة عالية الأداء.

• فعال من حيث التكلفة: يتجنب المشاكل البصرية ويقلل من إجمالي تكلفة المواد للوصلات القصيرة.

• نشر نظيف وسريع: تساهم التجميعات المجهزة مسبقًا في تقليل وقت التثبيت ومعدل الخطأ.

• خيارات التقسيم المتوافقة مع التحديثات: انتقال سلس بين سرعات 25 جيجابت/50 جيجابت/100 جيجابت/200 جيجابت.

• جاهز للذكاء الاصطناعي بسرعة 200 جيجابت: تتوافق الخيارات التي تركز على NVIDIA مع شبكات الذكاء الاصطناعي السائدة.

دليل الشراء

• اختر مستوى السرعة:

  • 100 غرام للوصلات الرئيسية للخوادم والشبكات الطرفية

  • 200 غرام لوحدات الذكاء الاصطناعي ووصلات التبديل/بطاقات الشبكة ذات الإنتاجية العالية

• اختر بين الاتجاه المباشر والاتجاه الاختراقي:

  • كابلات مستقيمة لتوصيلات QSFP-to-QSFP بسيطة

  • منافذ التوصيل عند الحاجة إلى توصيل منفذ عالي السرعة واحد بعدة منافذ منخفضة السرعة

• طابق البنية الطوبولوجية:

  • الخادم/وحدة معالجة الرسومات → تور (الطرفية) داخل نفس الرف

  • ورقة ↔ ورقة / ورقة ↔ شوكة عبر الرفوف المتجاورة

  • مفتاح تحويل 200 جيجابت ← بطاقتا شبكة 100 جيجابت لأنظمة الذكاء الاصطناعي/الحوسبة عالية الأداء

• تأكد من صحة البرمجة مبكراً: وخاصة بالنسبة للبيئات القائمة على NVIDIA والشبكات متعددة البائعين.

خاتمة

صُممت مجموعة كابلات النحاس ذات التوصيل المباشر النشط 100G/200G خصيصًا لمراكز البيانات عالية الكثافة ووحدات الذكاء الاصطناعي/الحوسبة عالية الأداء، حيث تجمع بين زمن استجابة منخفض، وكفاءة في التكلفة، ومرونة عملية في التوصيل. سواء كنت تقوم بتوسيع نطاق بنية 100G Leaf-Spine أو تنشر روابط 200G تركز على NVIDIA، فإن كابلات NSComm ACC توفر اتصالاً نظيفًا وموثوقًا به لمسافات قصيرة.

⚡ قم ببناء أقمشة أسرع باستخدام NSComm 100G/200G ACC-made لرفوف العمود الفقري الورقي و AI.